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雅马哈贴片机S20

  YAMAHA雅马哈S20贴片机稳定性好处:

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详情介绍

 

 

YAMAHA雅马哈S20贴片机3D混合式型贴装

1:可扩充到贴装3D MID

2:进阶基材积极应对的能力

3:利索的元器件/ 平种处置学习能力

4:普通性很强的可设置性

5:3D MID:三维立体模塑互连元器件=Molded Interconnect Device

 

YAMAHA技巧规格:

 

 YAMAHA雅马哈S20贴片机

基材尺寸大小(未操作加载系统时)

世界上最大程度 L50 x W30mm~最大程度 L1,830 x W510mm(规则L1,455)

(运用入口处或出口量储存功效时)

-

(应用销往处及销往缓存功能性时)

世界上最大的 L50 x W30mm ~最大的 L540 x W510mm

基钢板层厚

0.4〜4.8mm

的基板拷贝定位

左→右(规则)

柔性板传回流速

最大程度900mm/sec

贴装速度快(12 轴贴装头+2θ)最佳的情况

0.08sec / CHIP (45,000CPH)

贴装计算精度A(μ+3σ)

CHIP ±0.040mm

贴装误差B(μ+3σ)

IC ±0.025mm

贴装方向

±180°

Z 轴的管控/θ轴的管控

AC 台达伺服电机电机

应贴装部件宽度

最底30mm※1(先贴装的零件较大间距在25mm 元)

可以贴装元器件

0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、接入器、同一异型器件(细则0402 ~)

构件市场出清价值形式

8 ~ 56mm 料带(F1/F2 送振筛)、8 ~ 88mm 料带(F3 电动四轮送振筛)、杆式送振筛、木托盘

构件被带去的鉴定

压力差查和图象查

认可多语种电视画面

日语怎么说、汉语、韩国语、英语翻译

的基板位置定位

夹入式基钢板规定单元测试、前侧原则、手动整改传送数据净宽

可布置的送加料器总数量

最大的180 种(以8mm 料带换算)45 连×4

基钢板拷贝非常

900±20mm

服务器尺寸规格、克重

L1,750 x D1,750 x H1,420mm、约 1,500 kg

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